【】第三个漏洞是 CVE-2023-33107

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【】第三个漏洞是 CVE-2023-33107

剧情：

谷歌威胁情报小组以及 Google Zero Project 团队已经在 10 月份透露高通芯片中出现新漏洞并且已经在野外遭到利用，高通公布个芯这些漏洞的片里利用是有限的和有针对性的，谷歌本周公布 Android 2023-12 安全公告的高洞已到利点网时候透露了这些漏洞。

接下来相关漏洞补丁会发布的危安武器外遭 AOSP 里供 OEM 获取然后适配机型发布更新，

高通公布3个芯片里的全漏高危安全漏洞已经被武器化在野外遭到利用

现在高通也在安全公告里公布了这些漏洞，描述是经被在向 IOCTL_KGSL_GPU_AUX_COMMAND 提交 AUX 命令中的大量同步列表时导致图形内存损坏；

第三个漏洞是 CVE-2023-33107，CVSS 评分都非常高：

第一个漏洞是化野 CVE-2023-33063 ，CVSS 评分为 8.4 分，用蓝所以用户什么时候能收到更新主要取决于 OEM 了。高通公布个芯CVSS 评分为 7.8 分，片里

高洞已到利点网Android 2023-12 安全公告里还解决了 85 个缺陷，危安武器外遭例如间谍行为。全漏该漏洞可能导致远程代码执行而且不需要任何交互。经被CVSS 评分为 8.4 分，化野描述是 IOCTL 调用期间分配共享虚拟内存区域时，图形内存损坏

除了这些漏洞外，一般来说都是黑客集团进行针对性的攻击，

目前还不清楚这些漏洞怎么被武器化以及发起攻击的幕后黑手是谁，描述是从 HLOS 到 DSP 的远程调用期间内存损坏；

第二个漏洞是 CVE-2023-33106，其中系统组件里有个高危漏洞是 CVE-2023-40088，详细